1月24日消息 华为今日在北京举行华为5G发布会暨MWC2019 预沟通会，在大会上，华为正式推出业界首款5G基站核心芯片。华为常务董事、运营BG总裁丁耘在主题演讲时宣布，华为推出业界首款面向5G的芯片——天罡芯片。
据介绍，天罡芯片拥有超高集成度和超强算力，比以往芯片增强约2.5倍。
除此之外，华为还在现场演示了5G基站的安装过程，可以看到5G基站相对于4G基站，安装难度大大降低。4G基站由天线、BBU、RRU、馈线、GPS等多模块组成，安装难度大。但是华为本次演示的5G基站，从现场来看，安装工人只进行了简单的一扭、一插就装好了，比4G时代的需要多人合作才能装好相比，5G基站集成度更高，便携性及易用度大大提升，大大降低安装及维护难度和成本。
