在芯片领域，提到华为的芯片研发能力，很容易让人联想到华为的麒麟系列处理器，比如八月底推出的麒麟980处理器，就以出色的性能指标引发强烈关注，其综合跑分甚至可以媲美高通骁龙845，也与苹果A12的跑分处在同一条线上。
现在，继麒麟980之后，华为的自研云端AI芯片“达芬奇计划”有了新进展，华为在全联接大会2018（HUA WEI CONNECT 2018）上正式发布了两款AI芯片：分别是高性能的华为昇腾 910和高能效的华为昇腾 310 华为昇腾 910是7nm工艺制程，单芯片计算密度最大，以256T次超过英伟达Nvidia的125T次和谷歌的90T次，计算力远超英伟达和谷歌。华为昇腾 310则是采用12nm工艺制程，是一个高能效低功率SOC，其芯片的最大功耗仅为8W，主打极致高效计算低功耗。
华为此次推出具有如此颠覆性的AI智能芯片，可以说是比华为麒麟980还要厉害的存在。昇腾910成为"计算密度最大的单芯片"，如果搭建拥有1000+片昇腾910的计算集群，那么，"不管多么复杂的模型都能轻松训练"。而昇腾310是一款用于嵌入式设备的AI芯片，可针对智能手机、安防设备、智能手表等低功耗的应用场景，将引起又一场产业震动和前进方向。
